首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ers electronic

ers electronic 文章 进入ers electronic技术社区

以中国半导体市场的活力助推公司快速成长

  • ERS Electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet半导体制造是地球上最为精密的自动化大规模生产体系,这个产业链涉及了诸多细分环节,在这个最精密的生产体系中,一个简单的温度加热控制都可以影响整个晶圆制造最关键的良率。作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商,我们借ERS Electronic中国公司成立的机会,有幸专访了公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生,请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。ERS是一家拥有50 年的半导体制造温度管理
  • 关键字: 202404  ERS  

以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长

  • 作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商,我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会,有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生,请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
  • 关键字: 半导体  ERS  拆键合  晶圆制造  

ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司

  • 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司:上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区,与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供:销售,订单处理,技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来,ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中,ERS的技术和产品广受好评,赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务量的激增,ERS总部决定在中国设立公司。上海仪艾锐思半导体电子有限公司,位于上海市嘉定区“公司的这一决定进一步巩
  • 关键字: ERS  仪艾锐思半导体  晶圆测试  温度管理  

ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统

  • 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
  • 关键字: ERS electronic  高功率  温度卡盘系统  

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统

  • ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试,可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日,半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试,可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制
  • 关键字: ERS electronic  高功率温度卡盘系统  晶圆  

ERS参加中国国际半导体高管峰会 发表精彩演讲

  • 2023年10月17-18日,ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023,ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲,他首先介绍了公司的愿景和承诺,强调了创新和技术推动的重要性。接着特别透露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术:针对人工智能等领域的High power dissipation system,以及photonic debonding。ERS表示,这两项新技术将陆续推出,大家敬请期待!一年一度中国国际半导体高管峰
  • 关键字: ERS  中国国际半导体高管峰会ISES2023  

ERS进入中国的第六年:实验室落户上海

  • 作为半导体从业者,我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节,每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说,一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响,所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后,封装工艺进行前,主要用到的设备是探针台,用于晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等,测试晶圆上每个晶粒的有效性,标记异常的晶粒,减少后续
  • 关键字: ERS  封装  晶圆  测试  卡盘  

ERS electronic在上海成立实验室

  • ERS electronic在上海成立实验室慕尼黑,2023年6月29日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方,上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系,此次合作设立实验室旨在为客户提供更优质的产品和服务,并最终推动创新, 实现共同发展。这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。通过技术交流和资源
  • 关键字: ERS  晶圆温度盘  

Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器 线圈电阻更高,功耗更低

  • 英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商,拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器,提供最高3kV的额定截止电压,且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试,或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。  Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明:“100HV系列继电器非常适用于需要切换电源电压的应
  • 关键字: Pickering Electronic  SIL/SIP  舌簧继电器  

电源管理趋势专访

  • 1. 您眼中的2012年电源管理市场是怎样的? 下半年的市场会有大幅增长吗?
    2011 年对凌力尔特 (Linear Technology) 来说是非常成功的一年。2012 年,我们满怀期待能在中国和全球不断获得机会。目前,公司已推出针
  • 关键字: Trends  Q&A  Management  Power  Product  China  Electronic  Linear  
共10条 1/1 1
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473